Изоляционные теплопроводящие подложки из силиконового каучука и стекловолокна. Обладают высоким коэффициентом теплопроводности. Размещаются между радиатором и корпусами мощных полупроводниковых элементов, процессоров или модулей Пельтье для улучшения отвода тепла.
Теплопроводящие изоляционные подложки выполнены из полимеризованного силиконового каучука и усилены стекловолокном, что обеспечивает их высокую теплопроводность.
Коэффициент теплопроводности : 1 Вт/м.K
Пробивное напряжение : > 5 кВ
Диапазон рабочих температур : от - 60°C до + 200°C
Толщина (типовая) : 0,23 ± 0,02 мм
Соответствие норме : UL-94V-0
Moнтаж подложек не требует применения теплопроводящих паст.
Толщина 0,23 мм
Открыть файл с описанием(0Kb)
Данные, представленные в описании товара являются справочными и могут отличаться от указанных производителем.
